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英特爾聯手軟銀祭出「堆疊DRAM」革命 挑戰三星HBM霸權
美日半導體巨頭正發動顛覆性技術突襲！英特爾與軟銀集團宣布合資成立Saimemory公司，攜手開發取代HBM（高 […]
蘋果折疊iPhone技術突破：無痕螢幕與液態金屬鉸鏈的創新之路
根據彭博社記者Mark Gurman的最新報導，蘋果正在開發的折疊iPhone將以兩大核心技術突破市場現狀：「 […]
全球記憶體產業加速轉型 DDR4供應緊縮衝擊市場供需
根據《工商時報》最新報導，全球記憶體大廠正加速退出傳統DDR4生產，將產能轉向高階產品。三星電子已正式通知供應 […]
Android 15 升級門檻大幅提高 低儲存裝置恐遭淘汰
Google 近日正式公布 Android 15 系統升級硬體要求，新規將最低儲存空間標準從 16GB 大幅提 […]
榮耀「Power」新機曝光：8000mAh 巨量電池 + 驍龍7系晶片，續航怪獸來襲！
榮耀（Honor）正準備推出全新 「Power」系列 手機，主打 超長續航&nb […]
日本 Rapidus 啟動 2 奈米試產線！獲政府追加 5,400 億日圓補助，2027 年量產目標邁步
日本半導體國家隊 Rapidus 於 4 月 1 日 正式啟動 2 奈米製程 試產線，並開始調整設備，預計 本 […]
Android 重大變革！Google 將全面重構 AOSP 開發模式，統一內部與開源分支
無論是三星、小米還是 Sony，所有 Android 手機都有一個共同點：它們的系統核心都源自 Android […]
美光、三星與SK海力士推出SOCAMM記憶體模組，專為AI與低功耗伺服器設計
美光（Micron）、三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）近日推出了採用LPDDR5X記憶體 […]
三星One UI 7將於4月7日開始推送，主打AI與安全功能
三星設備用戶將從4月7日開始收到安裝One UI 7的通知。這款新界面將逐步推出，首先適用於Galaxy S2 […]
Oppo Find N5 摺疊機登場：全球最薄、效能強悍，挑戰三星 Galaxy Z Fold 6
Oppo 近日推出全新摺疊手機 Find N5，以全球最薄的 8.92mm 機身與強悍效能，再次挑戰摺疊機市場 […]
Samsung One UI 7 beta 2 更新推出 字體問題仍待解決
隨著 One UI 7 beta 2 更新的推出，一些用戶可能期望在應用程式中看到三星字體的普遍應用。對於三星 […]
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