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Galaxy Unpacked遭提前外洩！三星摺疊旗艦爆砍S Pen
三星電子即將於7月10日舉行的Galaxy Unpacked發布會遭遇重大資訊外洩，德國科技爆料權威羅蘭·昆特 […]
高通獨押台積電 驍龍8 Elite Gen 2棄三星2納米方案
全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）近期調整旗艦處理器戰略佈局。據半導體產業消息人士透露，原規劃採用三星電 […]
榮耀Magic V5摺疊旗艦登陸 4.1mm極薄機身改寫產業標準
榮耀正式推出年度摺疊旗艦Magic V5，以展開僅4.1毫米的驚世厚度與217克超輕量設計，刷新全球摺疊手機物 […]
榮耀Magic V Flip 2技術解密 超薄鉸鏈+最大電池直擊三星折痕痛點
榮耀即將推出第二代豎折旗艦機Magic V Flip 2，據微博爆料大神@數碼寶貝（原@SmartPikach […]
榮耀 Honor Magic V5全球首發6100mAh鈦金剛電池 摺疊機續航革命直擊三星弱點
榮耀（Honor）拋出摺疊手機技術震撼彈，確認即將發表的 Magic V5 將搭載全球首款6100mAh青海湖 […]
英特爾聯手軟銀祭出「堆疊DRAM」革命 挑戰三星HBM霸權
美日半導體巨頭正發動顛覆性技術突襲！英特爾與軟銀集團宣布合資成立Saimemory公司，攜手開發取代HBM（高 […]
蘋果折疊iPhone技術突破：無痕螢幕與液態金屬鉸鏈的創新之路
根據彭博社記者Mark Gurman的最新報導，蘋果正在開發的折疊iPhone將以兩大核心技術突破市場現狀：「 […]
全球記憶體產業加速轉型 DDR4供應緊縮衝擊市場供需
根據《工商時報》最新報導，全球記憶體大廠正加速退出傳統DDR4生產，將產能轉向高階產品。三星電子已正式通知供應 […]
Android 15 升級門檻大幅提高 低儲存裝置恐遭淘汰
Google 近日正式公布 Android 15 系統升級硬體要求，新規將最低儲存空間標準從 16GB 大幅提 […]
美國放寬NVIDIA H20晶片出口限制 韓廠急搶HBM3E重新認證商機
美國原定本週實施的NVIDIA H20晶片出口管制措施突遭推遲，為韓國記憶體大廠三星（Samsung）與SK海 […]
美國宣布豁免電子產品關稅：蘋果、三星受惠，半導體設備也列入清單
美國海關與邊境保護局（CBP）上週五（6月28日）發布公告，正式將智慧型手機、筆記型電腦、硬碟、處理器及記憶體 […]
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