NVIDIA 在 IEDM 2024 會議上展示未來 AI 晶片設計願景 強調硅光子技術
全球領先的 GPU 製造商 NVIDIA 最近在 IEDM 2024 會議上揭示了其未來 AI 晶片設計的願景，重點介紹了硅光子技術。根據《韓國商報》的報導，NVIDIA 強調了硅光子技術在 AI 數據中心內部晶片間連接的潛力，並引起了晶片行業的廣泛關注。
報導指出，NVIDIA 在會議上展示了一個與台積電合作開發的硅光子原型。台積電也提供了其硅光子製造技術的詳細概述，該技術涉及製造兩種先進設備，並利用混合鍵合（SoIC）方法將它們無縫整合，彷彿是一個單一晶片。
《韓國商報》引用業界消息人士指出，硅光子技術的數據傳輸速度比銅快數百倍。這一突破對於 AI 數據中心尤為重要，因為快速而高效的數據傳輸至關重要。
NVIDIA 與台積電在硅光子技術上的合作彰顯了這家領先的無廠公司與最先進的代工廠之間的強大夥伴關係，而三星則受到關注，看看其能否通過與關鍵客戶的技術合作縮小差距。
報導中提到，三星正在積極計劃開發自己的硅光子技術。該公司將其硅光子工藝命名為「I-CubeSo」和「I-CubeEo」，並正在開發相關產品。
據《韓國商報》引用的三星高層官員透露，對三星的硅光子技術感興趣的客戶包括 NVIDIA、Broadcom 和 Marvell 等。
報導中描述，硅光子技術是一種光學半導體技術，使電子設備中的半導體能夠通過光而非電力進行通信。與傳統電連接相比，硅光子技術提供了更高的速度和更低的功耗，因此在 AI 和數據中心等數據密集型應用中發揮著關鍵作用。
