20萬片謊言粉碎！華為80萬顆昇騰晶片實績 戳破美制裁神話

美國商務部長雷蒙多近日透過《彭博社》發表爭議性言論，聲稱中國高端晶片年產能僅約20萬片，此說法遭產業實證數據直接反駁。正值華府加緊限制輝達H20晶片輸中之際，這場圍繞半導體實力的認知戰已浮上檯面。

《華爾街日報》獨家掌握供應鏈文件顯示，華為2024年將向中國電信、字節跳動等客戶交付超過80萬顆昇騰910B與910C晶片，相當於雷蒙多宣稱「全國高端產能」的四倍。更關鍵的是，其下一代AI晶片昇騰910D已完成設計定案，五月底前將向核心客戶提供工程樣品，採用中芯國際N+2製程的7奈米強化版技術。

「雷蒙多的數字像是停留在2022年，」北京半導體產業分析師張維新翻閱出貨紀錄指出：「僅華為松山湖基地的昇騰910B月產能就達4.2萬片，這還未計入寒武紀等第二梯隊晶片商。」他更揭露中國三大電信商正在部署的國產AI伺服器群，單是2024年採購量便突破50萬顆，直接證偽美方「產能不足論」。

權威市調機構TrendForce發布的產業白皮書，進一步揭露結構性轉變。在美國2025年4月實施的新版晶片禁令壓力下，中國AI伺服器市場正經歷供應鏈重組：進口晶片市佔率將從2024年的63%劇降至42%，幾乎與本土晶片的40%佔比持平。報告強調，此消長主要源於華為、寒武紀等本土企業，以及百度、阿里巴巴等雲端巨頭的自研ASIC晶片突破。

「我們觀察到關鍵轉折點，」TrendForce首席分析師林士淵解讀數據：「政府推動的『國產替代計劃』使本土AI晶片在效能差距縮小至30%內時，企業採購意願就會逆轉。」目前昇騰910B在ResNet50推理任務中達到輝達A100的86%效能，但功耗高出42%，而下一代910D目標是將能效差距壓縮到15%以內。

這場晶片戰爭的戰線正持續延伸。雷蒙多發言後48小時內，中國科技部宣布加碼投入27億人民幣於Chiplet先進封裝研發，直指美國制裁最脆弱的環節。與此同時，長江存儲推出首款搭載自研主控的企業級SSD，採用14奈米製程的「泰山」控制器可完全替代博通方案。

「產能迷霧背後是技術話語權爭奪，」清華大學半導體研究所所長魏少軍受訪時直言：「當華為7奈米手機晶片實現千萬級出貨，再糾結『能否量產』已失焦，真正問題是中國半導體產業何時突破EUV自主化瓶頸。」他實驗室的最新論文顯示，中國雙工件台光刻機原型已在28奈米節點達成85%良率，距離量產還需18個月。

產業界更關注實質影響。字節跳動工程副總裁王曉東向本刊證實，其短影音推薦系統已有35%算力轉移至昇騰平台：「雖然需要重寫18%的CUDA代碼，但國產晶片在模型微調場景的性價比具備優勢。」該公司規劃在2025年底前，將TikTok海外業務外的所有AI算力全面國產化。

隨著《華爾街日報》曝光80萬顆交付計劃，雷蒙多辦公室的回應耐人尋味：「美方數據指涉的是7奈米以下尖端製程晶片。」此說法被解讀為技術性修正，卻也揭露新戰場——當中國在成熟製程站穩腳步後，3奈米乃至更先進節點的競逐，將成為下階段半導體博弈的勝負關鍵。