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美國間接鬆綁晶片出口管制 華為或出現轉機

美國間接鬆綁晶片出口管制 華為或出現轉機

Trump 政府任期尾聲的一項關鍵舉措,為持續在獲取先進晶片製造工具上苦苦掙扎的中國科技巨頭華為,帶來了一線曙光。美國商務部近日宣布,取消針對在中國銷售特定晶片設計軟體所實施的最新出口許可規定。此舉被視為美國間接放寬對中國晶片出口管制的一步,其背後動機與實施方式引發關注。

據悉,此項政策調整源於華盛頓與北京達成的一項貿易協議,旨在雙向放寬特定晶片與技術限制。作為協議執行的一部分,美國當局已正式通知三家全球頂尖的晶片設計軟體供應商,允許其恢復在中國的正常業務運作,無需額外申請出口許可證。

收到美方相關通知函件的三家業界巨頭,分別是新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence Design Systems)以及西門子(Siemens AG)。根據這些官方函件內容,上述三家企業得以全面恢復其軟體產品在中國市場的完整存取權限,並可重啟對中國客戶的銷售與技術支援服務,毋須再憂慮美國出口許可證的申請問題。

此項政策鬆綁的消息一出,立即在資本市場產生正面效應。上週四,這三家晶片設計軟體供應商的股價應聲上揚,漲幅介於3%至6%之間。新思科技隨即發布聲明表示,將於三日內恢復中國用戶的系統存取權限。該公司強調:「我們承諾在未來營運中,確保客戶業務的連續性並提供不間斷的支援服務。」

華為能否受惠?

值得留意的是,除了晶片設計軟體領域的鬆綁,華盛頓方面亦承諾將向中國輸出乙烷及航空發動機。整體而言,美國似乎正逐步放寬對中國的晶片技術出口管制。然而,此舉是否能實質惠及目前仍受嚴格制裁的中國通訊設備大廠華為,前景尚不明朗。

箇中關鍵在於,美國政府目前尚未明確提及將放寬對其「實體清單」上特定中國企業的限制措施。當前的政策鬆動,僅針對特定類別的企業與商品開放了管制閘門。由於華為已被列入美國出口管制「實體清單」長達五年之久,外界普遍質疑,美方主管機關是否會允許上述三家軟體供應商與華為恢復商業往來,仍存在高度不確定性。

儘管如此,產業觀察家仍期待,美國此次政策調整,或將成為中國本土晶片產業發展的一個新契機。長期受限於先進技術取得困難的中國晶片業,能否藉此契機加速自主創新與供應鏈完善,成為後續焦點。至於身處風暴核心的華為,將如何研判形勢、並在現有框架下尋求潛在突破口,其策略動向無疑值得密切關注。此次管制鬆綁對中美科技角力的長期影響,以及對全球半導體供應鏈格局的重塑作用,仍有待時間觀察。

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