日本 Rapidus 啟動 2 奈米試產線！獲政府追加 5,400 億日圓補助，2027 年量產目標邁步
日本半導體國家隊 Rapidus 於 4 月 1 日 正式啟動 2 奈米製程 試產線，並開始調整設備，預計 本月下旬 展開晶圓測試生產。根據《日經新聞》報導，該公司目標在 2025 年 7 月 完成原型晶片（樣品），並於同年下半年進行客戶驗證。若進展順利，Rapidus 將成為繼台積電、三星後，全球第三家挺進 2 奈米製程的晶圓廠，也是日本重返先進製程競賽的關鍵一步。
技術進度與客戶佈局
Rapidus 社長 小池淳義 透露以下關鍵時程：
- 2024 年 4 月：啟動試產線設備調校。
- 2024 年下旬：開始晶圓測試生產。
- 2025 年 7 月：完成 2 奈米原型晶片，並於 7 月中至年底 進行客戶效能驗證。
由於 2 奈米生產成本極高，小池淳義預期客戶數量將維持 個位數，且多為「高單價、高利潤」產品。據《MoneyDJ》報導，美國晶片大廠 博通（Broadcom） 可能成為首批客戶之一，若樣品驗證通過，將委託 Rapidus 量產。
日本政府加碼補助 5,400 億日圓，總支援破 1.7 兆
為確保 Rapidus 能在 2027 年實現 2 奈米量產，日本經濟產業省於 3 月 31 日 宣布，將在 2025 年度 追加提供 8,025 億日圓（約 54 億美元）補助。加上先前已撥款的 9,200 億日圓，總補助金額已達 1.7225 兆日圓（約 116 億美元）。
此外，日本國會正審議一項新法案，擬於 2025 年下半年 再投入 1,000 億日圓。然而，Rapidus 估算，要達成 2 奈米量產目標，仍需約 5 兆日圓 資金，目前仍有 近 3 兆日圓缺口（約 200 億美元），未來可能需引入民間投資或國際合作。
Rapidus 的優勢與挑戰
技術優勢：全自動先進封裝
相較於台積電、三星等成熟大廠，Rapidus 的差異化優勢在於：
- 整合式生產：試產線已規劃 全自動先進封裝 能力，可大幅縮短「設計→封測」週期。
- 地理集中性：從晶圓製造到封裝均在日本北海道千歲工廠完成，減少地緣政治風險。
當前限制：僅限試產，未開放封測服務
不過，現階段 Rapidus 僅提供 晶圓試產，尚未正式對外提供封裝或測試服務。其技術成熟度與良率表現，仍需待 2025 年樣品驗證後才能評估。
日本半導體復興戰略的關鍵一役
Rapidus 成立於 2022 年，由豐田、索尼、NTT 等 8 家日企共同出資，並與 IBM 合作開發 2 奈米技術。其成敗直接關乎日本能否重建半導體供應鏈主導權。
業界分析師點出三大觀察重點：
- 客戶信心：博通等國際大廠是否願意長期下單？
- 技術自主性：能否脫離 IBM 授權，發展自主製程？
- 成本控制：在缺乏規模經濟下，如何與台積電競爭？
若 Rapidus 成功量產，全球先進製程市場將從「雙雄爭霸」（台積電、三星）進入「三強鼎立」新局面，並強化日本在車用、AI 晶片領域的話語權。
一場豪賭，但日本別無選擇
「半導體是工業的糧食，沒有自主技術，就沒有經濟安全。」——日本經產大臣 齋藤健 多次強調。Rapidus 的 2 奈米計畫，既是技術追趕，也是國家戰略。儘管資金與技術挑戰巨大，但在美中科技戰背景下，日本此舉無疑是對未來的一場關鍵押注。
