NVIDIA公布2026-2027年數據中心路線圖，Rubin與Feynman GPU引領未來
根據TechNews引用Tom’s Hardware的報導，NVIDIA在2025年GTC大會上公布了2026年和2027年的數據中心路線圖更新，詳細介紹了即將推出的Rubin和Rubin Ultra的計劃配置。以下是目前已知的關鍵細節。
Rubin系列：命名與規格升級
首先，NVIDIA計劃對其即將推出的Rubin產品線進行命名調整。CEO黃仁勳透露，Blackwell B200 GPU實際上由兩個晶片組成，這改變了NVLink的拓撲結構。因此，儘管目前該解決方案被稱為Blackwell B200 NVL72，但黃仁勳認為將其命名為NV144L更為合適。
報導指出，Rubin將升級HBM記憶體，從HBM3/HBM3e過渡到HBM4，而Rubin Ultra則將採用HBM4e。每顆GPU的記憶體容量將保持在288GB，與B300相同，但頻寬將從8 TB/s提升至13 TB/s。此外，NVLink速度也將翻倍。
Rubin家族的另一半是Vera CPU，它將接替目前的Grace CPU。Vera將是一款相對緊湊的處理器，配備88個自定義ARM核心和176個線程，並包含1.8 TB/s的NVLink核心間接口，以實現與Rubin GPU的無縫整合。
Rubin Ultra：2027年下半年推出
Rubin Ultra預計將於2027年下半年推出，帶來GPU性能的顯著提升。報導稱，全機架配置將升級為新的NVL576佈局，每機架最多可容納576顆GPU。
GB300芯片提前發布
TrendForce的最新研究顯示，NVIDIA預計將在2025年第二季度提前推出GB300芯片。相關供應商將在2025年第二季度啟動設計規劃，GB300芯片和Compute Tray預計將於5月進入生產階段，ODM製造商將設計早期工程樣品。到2025年第三季度，隨著機架系統配置、電源規格和SOCAMM設計的確定並進入量產，GB300全機架系統預計將逐步擴大出貨量。
Feynman GPU：2028年推出
此外，TechNews指出，NVIDIA的未定時路線圖顯示，Rubin系列的繼任者將以理論物理學家理查德·費曼（Richard Feynman）命名，並計劃於2028年推出。
NVIDIA尚未公布Feynman GPU的詳細規格，但確認其將採用下一代HBM記憶體，可能是HBM4e或HBM5。Feynman GPU將與Rubin和Rubin Ultra平台中的Vera CPU配對使用。
至於是否會有Feynman Ultra版本，目前尚未得到官方確認，但Wccftech的報導暗示，升級版芯片可能會在2030年左右推出。
NVIDIA的數據中心路線圖展示了其在AI和高性能計算領域的持續創新。隨著Rubin和Feynman系列的推出，NVIDIA將進一步鞏固其在GPU市場的領導地位，並為未來的數據中心提供更強大的解決方案。
