華為與台積電晶片之爭進入「罰款與制裁」新階段 台積電恐面臨天價罰金
華為與台積電之間的半導體爭端近日升級至「罰款與制裁」新篇章。歷經數月調查，美國當局指控台積電涉嫌違反貿易禁令，向受制裁的中國企業供應先進晶片，可能面臨高達10億美元的巨額罰款。此案被視為美國出口管制政策的重大考驗，也將牽動全球半導體供應鏈布局。
事件背景：美國禁令與供應鏈斷供
2019年，美國以國安風險為由將華為列入實體清單，禁止該公司使用美國技術製造的先進晶片，並限制高通、英特爾及台積電等企業供貨。此後，台積電公開聲明停止向華為銷售晶片，並強調「完全遵守美國貿易法規」。華為亦多次聲明，自禁令生效後未再接收台積電生產的晶片組。
然而，2024年10月，美國商務部啟動調查，質疑台積電透過第三方渠道間接供貨給華為及其他中國企業。調查重點鎖定華為最新發表的Ascend 910B人工智慧處理器——該晶片由TechInsights拆解後，確認內部系統單晶片（SoC）標示為台積電製造，引發美方高度關注。
關鍵證據：AI晶片與技術流向爭議
Ascend 910B是華為專為資料中心設計的AI加速器，性能直逼輝達（Nvidia）同級產品。美國議員指控，台積電生產的晶片「助長華為AI技術發展」，形同「出口管制政策的災難性漏洞」。更引人矚目的是，調查報告指出，台積電曾為中國企業Sophgo代工AI晶片，而該公司與華為的關係尚待釐清。
半導體分析師認為，台積電在美中科技戰升溫之際仍承接中國訂單是「高風險決策」。「即使台積電聲稱未直接供貨華為，但供應鏈的模糊地帶可能成為制裁破口。」華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）技術專家評論道。
制裁規模：10億美元罰單與後續效應
據知情人士透露，美國政府擬對台積電處以10億美元罰款，具體金額將取決於違規事證的完整性。若成真，此案將是近年半導體業最高額的貿易罰金之一。台積電則重申「配合調查，營運符合國際規範」，並未直接回應罰款傳聞。
業界擔憂，此判例可能加劇全球晶片業的「合規成本」。台積電作為蘋果、高通等國際大廠的關鍵供應商，若因制裁調整客戶結構，恐衝擊消費電子產能。另一方面，中國正加速推動自主晶片製造，華為旗下中芯國際已量產7奈米晶片，長期可能削弱台積電的市場主導地位。
地緣政治角力下的半導體未來
本案反映美中科技戰的複雜性——即使台積電總部設於台灣，其技術仍受美國《出口管制條例》（EAR）約束。美國共和黨議員更提案要求「全面審查台積電在中國的投資」，包括南京廠的28奈米產線。
「罰款只是開始，真正的戰場在技術標準與供應鏈話語權。」產業顧問公司TrendForce分析師指出。隨著各國強化「晶片自主化」，跨國企業的合規風險將持續攀升。
